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甬矽电子:拟不超21亿元投建马来西亚集成电路封装和测试生产基地人民财讯1月12日电,甬矽电子(688362)1月12日公告,为进一步完善公司海外战略布局,推动海外业务发展进程,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品,下游应用领域包括AIoT、电源模组等,投资总额不超过人民币21亿元。项目建设周期为60个月。
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