华虹半导体(1347.HK)高开6.71%，报21港元，总市值274亿港元。华虹半导体4日公布，近期收到上海证券交易所就公司提交的人民币股份发行申请出具的受理单。招股书披露，公司拟首次公开发行不超过4.33亿股A股，并于上交所科创板上市。预计集资净额180亿人民币，拟用于华虹制造(无锡)项目、8英吋厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。
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